据Vignet5月23日公布的招标结果显示，万业企业子公司嘉信佳能的双燃烧+双洗涤废气处理装置中标特殊工艺生产线建设项目。中标数量为23个。
据了解，万业企业旗下嘉信半导体从二季度起就已收到多个设备招标，包括氮化硅等离子刻蚀机、金属等离子刻蚀机、侧壁等离子刻蚀机、超高压等离子刻蚀机等。2022年一半。-密度等离子体薄膜沉积设备、二氧化硅等离子体薄膜沉积设备、硼磷掺杂二氧化硅薄膜化学气相沉积设备、钛/氮化钛沉积设备、铝铜金属溅射设备及快速热处理等。
万业企业持续支持国产装备成长和研发，以自主研发与扩张并购双轮驱动战略布局半导体装备材料赛道。目前，公司旗下科世通、嘉芯半导体形成多条半导体前端核心设备产品线，业务涵盖离子注入机、刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等类型设备。公司致力于推动中国集成电路产业的蝶式跨越，专注于“1+N”半导体设备公司的多品类赛道。
一、ENP是什么意思？
化学镀镍的缩写。
化学镀镍技术是利用金属盐和还原剂在材料表面引起自催化反应而获得镀层的技术。迄今为止，化学镀镍是国外发展最快、应用范围最广的表面处理工艺之一。化学镀镍的快速发展得益于其优异的工艺特性。
1、化学镀镍层的工艺特点
1-厚度均匀性
化学镀镍的主要特点是厚度均匀、电沉积性好，这也是其得到广泛应用的原因之一，化学镀镍可以防止由于电流分布不均匀而导致电沉积层厚度不均匀。零件之间存在很大差异，特别是几何形状复杂的零件，零件边缘和靠近阳极的零件镀层较厚，而内表面或远离阳极的区域镀层很薄或无法电镀，不能采用化学镀层，由于采用镀层，用电镀可以避免电镀的缺点。化学镀时，只要零件表面与镀液接触，镀液中消耗的成分就能得到及时补充，所有零件的镀层厚度，即使在槽内，也基本相同。间隙和盲孔。
2-无氢脆题
电镀是利用电力将镍阳离子转化为金属镍并沉积在阳极上的方法，而化学还原是将镍阳离子还原为金属镍并将其沉积在母材表面的方法。它与镀层中的氢和化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，一般镀层中的氢含量随着电流密度的增加而增加。
在镀镍液中，除了少量由NiSO4和H2PO3反应产生的氢气外，大部分氢气是由于阳极通电时电极反应发生水解而产生的，在伴随于此的阳极反应中，产生大量的氢气。产生氢气，阴极表面的氢气与金属Ni-P合金共沉淀形成H，附着在沉积层上。阴极表面的一部分解吸产生H2，而剩余部分不能随时间解吸，保留在涂层中。涂层中的一些氢扩散到基体金属中，其余部分聚集在那里。由于基材和涂层的缺陷，形成一组氢气，这组气体具有很高的压力，当施加压力时，由于缺陷而产生裂纹，当施加应力时，成为断裂源形成如下，如下所示，出现一个现象。氢脆失效。氢气不仅渗透到基材中，而且渗透到镀层中，据报道，电镀镍基本上需要400的热处理，这是困难的，化学镀镍不需要除氢。
3-许多材料和零件的功能，如耐腐蚀、抗高温氧化等，都体现在材料和零件的表层上，一般可以用一些具有特殊功能的化学镀镍层来代替其他电镀层。这种方法生产的固体材料可以替代化学镀镍作为廉价原材料和零件的基础材料，因此化学镀镍的经济优势非常大。
4-可以沉积在各种材料如钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面，创造可以提高这些材料性能的条件。
5-不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，不同升温时间后温度在400以下时耐腐蚀性和耐磨性不同。不存在热处理变形题，特别适合加工一些形状复杂、表面要求耐磨、耐腐蚀的零件。
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二、dope是什么试剂？
涂料是常用于制造半导体材料的试剂，可用于掺杂或改变材料的电子特性。通常是掺杂材料和载气的混合物，掺杂材料可以是硼、磷、锗、砷等元素，载气可以是氢气、氮气等。在半导体材料中添加掺杂剂，可以通过控制电子的浓度和类型来改变电子的导电特性，因此可以用来制造晶体管、太阳能电池等各种电子器件。由于掺杂剂在半导体工业中的广泛应用，掺杂剂的性能和制备方法的研究已成为半导体材料科学的重要研究方向之一。
三、ENP是什么？
1ENP是外部谈判项目的英文缩写。2此类项目一般是指公司或组织与外部机构或组织合作，共同实现特定目标或完成特定任务，并需要谈判签订合作协议的项目。3ENP项目的例子包括与外部供应商合作开发新产品、与其他公司合作发起营销活动以及与政府合作促进社会事业。
想知道的硼磷检测设备和硼含量测定方法标准这类相关信息已解完毕，希望对大家有所帮助。
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